工作殼溫度

-40

-

+85

℃

I級  GJB150.3AA

-55

-

+100

M級  GJB150.3AA

貯存溫度

-55

-

+125

℃

I級

-55

-

+125

M級  GJB 360B-2009方法107溫度沖擊實(shí)驗(yàn)

相對濕度

5

-

95

%

無冷凝

插針焊接溫度

-

-

260

℃

波峰焊接, 時(shí)間小于10s

-

-

425

℃

烙鐵焊接, 時(shí)間小于5s

輸入工作電壓

-

-

-

Vdc

詳見選型列表

輸入浪涌電壓

-

-

50

Vdc

瞬態(tài)（≤50mS）

遙控負(fù)邏輯電平

-0.5

-

0.8

Vdc

控制方式見應(yīng)用指南，及選型列表

遙控正邏輯電平

2.4

-

25

Vdc

輸出電壓可調(diào)范圍

-20

-

+10

%Vo

詳見選型列表

電壓調(diào)整率

-

-

±1

%Vo

輸出滿載

負(fù)載調(diào)整率

-

-

±1

%Vo

額定輸入電壓

100%負(fù)載效率

-

-

-

%

詳見選型列表

過溫關(guān)斷

-

110

-

℃

殼溫,可自動(dòng)恢復(fù)

輸出過流保護(hù)

110

-

130

%

打嗝保護(hù)，可自恢復(fù)

輸出過壓保護(hù)

120

-

140

%

輸出電壓鉗位保護(hù)

紋波噪聲

-

-

-

mV_P-P

詳見選型列表

MTBF

-

0.1

-

10⁶h

地面25℃

工作頻率

-

400

-

KH_Z

絕緣阻抗

輸入—輸出—外殼

≥100

MΩ

測試電壓：500Vdc

抗電強(qiáng)度

輸入—輸出

1500

Vdc

測試條件：<5mA/min，上升速率   500Vdc/s；無

擊穿、無飛弧

輸入—外殼

1500

Vdc

輸出—外殼

500

Vdc

重量

40

-

50

g

單體模塊重量

1

Vin-

輸入負(fù)端

5

S+

遠(yuǎn)端采樣正端

2

ENA

原邊控制端

6

Trim

輸出電壓調(diào)整

3

Vin+

輸入正端

7

S-

遠(yuǎn)端采樣負(fù)端

4

Vo+

輸出正端

8

Vo-

輸出負(fù)端

企業(yè)

簡稱

封裝

尺寸

輸出功率

－

輸入特性

輸入電壓范圍

輸出特性

輸出電壓

控制邏輯

溫度

等級

安裝方式

并聯(lián)

均流

國產(chǎn)化

D：

達(dá)德

科技

S：

1/16磚

50：50W

省略：直流

W24：9-40Vdc

28：16-40Vdc

S：

單路

12：12V

P：正邏輯

I：-40～+85℃

M：-55～+100℃

C:全密封（無固定孔）

省略：

無均流功能

G：

國產(chǎn)化

1

EMI 濾波器

輸入配合濾波器(建議選用內(nèi)部二級共模濾波電路)，額定電流根據(jù)實(shí)際使用模塊功率選擇。

2

C1

瓷片電容或固態(tài)電容，容量不小于220uF,可多只并聯(lián)。

3

C2

瓷片電容或固態(tài)電容，容量不小于470uF,可多只并聯(lián)。

4

CY1

預(yù)留Y電容。

5

R1、R2

上下調(diào)預(yù)留位，不需要調(diào)壓時(shí)不接，需調(diào)壓時(shí)參考輸出電壓調(diào)節(jié)功能。

6

ENA

使能控制端口。